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头企业。 第三，技术创新能力大幅提升，标准检测认证体系进一步完善。led芯片国产化率80%以上，硅基led芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/2/27/310270.html2013/2/27 16:42:14
极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
功，标志着中国人的灯光控制技术水平，进入了世界先进行列。1996年-1999年负责组织开发“hdl-d96全数字智能化调光硅柜”。该项目荣获了1999年度广东省文化厅科技进步一等奖、文
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/25/312404.html2013/3/25 15:27:02
节，国内企业涉足的十分少，特别是芯片开发技术、单晶硅提纯等核心技术，大都集中在日本、韩国、美国等国家手中，”一位行业人士指出，这导致中国led行业呈现出企业小、杂、乱的局面，行业集
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/7/313640.html2013/4/7 15:35:44
划目标：led 芯片国产化率80%以上，硅基led 芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平；大型mocvd装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35
识产权的功率型硅衬底led芯片封装白光后效率超过50流明/瓦。 规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利。应用产品种类与规模处于国际前列，已成为全球led全彩显示屏、太阳能led
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
——————— 北京时间4月15日消息，伦敦创业区“科技城”(tech city)位于东伦敦，最初名为“硅环岛”(silicon roundabout)，其心脏是谷歌(微博)公
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/4/15/314515.html2013/4/15 16:56:00
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
