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、创新型的cob光源技术、全新smd led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回答。 有研稀土高
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317943.html2013/5/25 12:35:25
明与一般消费照明设计截然不同，从晶粒封装到ic都必须针对植物工厂的特性做设计，因此几乎所有台湾的led供应商都已宣布进入此一领域，并将触角进一步往中国大陆延伸。本文来自雨丁（青
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/27/320032.html2013/6/27 13:33:54
年led需求快速回升，且台湾led产业封装先于芯片启动，显示出旺盛的需求。尽管该行业被普遍看好，不过不可否认的是led市场的竞争趋向白热化。这是因为传统照明企业加快了向led转型的步
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/27/320038.html2013/6/27 13:36:59
求呢？ 就以上这个问题，300多名产学研上下游的业界专家与合作伙伴共聚一堂，一同深入探讨工程领域未来5～10年的技术方向、挑战和需求。其中，中心主任李世玮教授作了题为“下一代高密封
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325559.html2013/9/9 15:12:00
究，重点研究方向为稀土发光材料、电光源材料、白光led封装和制造。近年先后主持或参加成国家“973”、国家“863”、 国家科技支撑计划项目、国家攻关项目、中俄总理会晤科技项目、江
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2013/11/14/329206.html2013/11/14 17:27:21
品，开发了(led封装、led背光、led照明、室内智能控制系统及led应用)5个领域600多种新产品，公司拥有60多项自主研发的专利技术，不断进行成果转化，承担多项国家级火炬计划
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2015/2/2/365327.html2015/2/2 15:57:44
力品牌企业，获得中国led首创奖。 拥有半导体外延装备——外延芯片材料——封装——应用服务的led全产业链，获得半导体led领域国内外专利达150多项，发明专利30多项，先后参
http://blog.alighting.cn/lizhiji123/archive/2015/3/12/366520.html2015/3/12 20:19:27
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2015/3/13/366543.html2015/3/13 13:42:56
展到主动式矩阵领域的能力，做法是降低功率消耗或以相同的功率，来增加亮度或提高分辨率。此外，tma 也可以运用被动矩阵驱动器的寻址功能来扩大面板尺寸的范围。tma 驱动系统适用于聚合
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283755.html2012/7/30 18:20:34
