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、研发成本持续降低。lED的核心技术是lED芯片技术，随着lED芯片技术专利在2010年之后逐渐“解冻”，lED芯片的价格将会大幅下降，lED商照产品的成本也会随之大大降低，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258509.html2011/12/19 10:57:06
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国lED芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国lED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258507.html2011/12/19 10:57:02
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国lED芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国lED封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258506.html2011/12/19 10:56:59
动领域起步较晚且基础较为薄弱，缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄伟说，“目前用于大功率lED的驱动ic芯片技术主要被几家欧美半导体大公司所垄断，尤其是应用于25w～100w功率范
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57
n发明的单芯片交流发光二极管（ac lED） ，建立了全面的专利组合，以保护和改善技术，牢固地确立其专有的立场，是首屈一指的大规模商业化生产的交流发光二极管产品。中国台湾“工业技术研
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54
们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是lED照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，lED芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个lED芯片，可用于组
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
力的企业在上游的外延片、芯片领域进行突破，从而带动广东lED产业实现高端突破。总体来看，广东lED产业正处于蓬勃发展阶段，并初步形成了较为完善的产业生态链。不过，业内专家也指出，广
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258500.html2011/12/19 10:56:39
灯，但一些小功率芯片的路灯用了不到一年就坏了，从2008年开始采用的一些大功率芯片的lED路灯，质量则相对比较稳定，节能效果也可以达到30-50％。据悉，目前深圳市已经在10条马
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258498.html2011/12/19 10:56:35
d上游衬底材料、外延片、芯片生产上核心专利和领先技术，成为产业界的龙头，韩国和中国台湾地区通过技术跟踪和规模化发展成为全球重要的lED生产基地，而中国大陆、马来西亚等国家和地区在技
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