站内搜索
led照明技术及解决方案研发与制造厂商bridgelux近日宣布，利用独家缓冲层技术，成功在8寸硅晶圆生成无裂痕氮化镓层，并且不会在室温下弯曲变形，除了刷新先前在业界创下“氮化镓上
https://www.alighting.cn/news/20110816/115082.htm2011/8/16 10:07:56
8月13日下午，国际半导体照明联盟(isa)与ieee电子元件封装和生产技术学会(ieee cpmt)签约仪式在中国科学院半导体研究所隆重举行，isa主席吴玲向ieee电子元件封
https://www.alighting.cn/news/2011816/n735433888.htm2011/8/16 9:52:56
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)LEd组件产品。此组件相较于现在用于LEd.htm“LEd灯泡上的低、中及高功率LEd封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
限公司 国家半导体照明工程上海产业化基地 上海半导体照明工程技术研究中心 上海半导体照明工程技术协会 ◆展品范围 01 材料、组件及封装 1.1 外延片、磊芯片、芯片 1.
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2011/8/15/232374.html2011/8/15 14:06:00
后，产能为封装器件8.76亿只/年，显示屏2万平方米/年，照明节能产品为46.8万只/
https://www.alighting.cn/news/20110815/115158.htm2011/8/15 11:17:08
LEd行业正处于战国纷争的时代。在这样浮躁的环境中，每个LEd企业都或多或少地经历着成长的烦恼。正在快速成长的封装企业遭遇了这样的瓶颈：产业的快速扩张却遇到市场价格战，封装产品价
https://www.alighting.cn/news/20110815/90339.htm2011/8/15 11:14:51
为了使LEd通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LEd，工艺上取消原来的LEd芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
欧司朗光电半导体的 topLEd 黑色系列再添新成员：一个黑色封装，两种光束角，五种颜色，外形小巧、功率强大的黑色封装 LEd 现在不仅有红光和黄光版本，更增加蓝光、绿光和橙光版
https://www.alighting.cn/pingce/20110812/122929.htm2011/8/12 14:31:23
3m300LE/3m9495LE（www.shcenxin.com）3m9495LE 双面胶带，属于pet基材双面胶带，胶为3m 300lse胶系列，基材属于pet基材，离型纸
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/8/12/232268.html2011/8/12 13:31:00
https://www.alighting.cn/pingce/2011811/n367133836.htm2011/8/11 17:27:13
