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式的闪光灯驱动芯片，sp6686、sp6685和sp7685支持的闪光灯电流分别为400ma、700ma和1.2a。由于它们的开关频率高达2.4mhz，所以输入输出电容和电荷泵电容的容
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38
管的成本构成。 在t8 18w的led日光灯管成本构成中，光源大约占53%，驱动电源占14%，光源部分几乎占据了近一半的成本，而光源部分也就是芯片的核心技术，基本上掌握在国际巨头手
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/31/283825.html2012/7/31 21:12:51
占53%，驱动电源占14%，光源部分几乎占据了近一半的成本，而光源部分也就是芯片的核心技术，基本上掌握在国际巨头手中，国产芯片与国际芯片差距很大，再加上其他材质选择的不同，导致不同厂
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/10/10/292768.html2012/10/10 11:51:40
现了能否采用luag荧光粉代替现有硅酸盐荧光粉的强烈呼声。2012年，中国led荧光粉市场，主要应用3种体系的led荧光粉产品匹配蓝光芯片转换为白光，包括led用铝酸盐荧光粉、led
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
