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%。 2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素： 下游背光、照明市场需求持续增长，带动白光led器件产量的快速增长。 cob、集成模组化封装产品越来越成熟，销
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
断传递出来。 采用本公司的相变热沉封装led芯片，配合高效热管及散热片，不仅完全可以满足大功率led路灯的应用，更可以向led室内照明和汽车前大灯等特殊应用领域进
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00
“如果led芯片实现国产化，成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内led品牌受制于国外专利，如果不实现上游的突破，国产企业只能在封装和应用那30%的利润当
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产值。 led通用照明市场要起飞，必须满足三个基本条件：第一，每瓦光通量指标要达到150-180lm，目前量产led的性能
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00
过这样的表象已经可以看到中国led产业目前的不足和瓶颈，总结一下就是大而不强，这正是目前中国在电子产业，包括变压器等领域同时存在的问题。 由于外延片、芯片、封装等技术环节存在很
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/13/217164.html2011/6/13 15:47:00
用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
亿光电子工业股份有限公司推出新一款3020 plcc照明组件，该款3020s照明封装可提供30ma和60ma两种规格，符合市场对更高亮度plcc封装产品的需求。
https://www.alighting.cn/pingce/20120703/122150.htm2012/7/3 10:53:18
mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
lumileds日前宣布推出luxeon cx plus cob，实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装范
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36
