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、封装、散热等哪些环节取得突破？ 张董：首先着眼的肯定是芯片制造环节，因为芯片在led照明中所占比重最大，而且是技术垄断环节。无论是芯片的光效得到极大提升，还是芯片的成本得到大幅
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/3/117879.html2010/12/3 9:00:00
费，而大量使用这类灯具或产制这类灯泡，在应用、生产与废弃物处理各个层面，仍会产生许多环保问题。 相对的，原本多用于指示型光源的led产品，近年在磊晶、封装、散热设计、驱动技术持续发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118981.html2010/12/8 13:33:00
光均性、与导光板的搭配性。1x^l;t'~? qf t4h ru*\0 ;@ _e"z g/o'a0 另一方面，封装必须让led有最佳的散热性，特别是hb（高亮
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经ｐｎ结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高１℃，ｌｅｄ的发光强度会相应地减少１％左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
属凸点导给热导系数高的硅衬底（为145w/mk），散热效果更优；而且在pn结与p电极之间增加了一个反光层，又消除了电极和引线的挡光，因此这种结构具有电、光、热等方面较优的特性。 2
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
类。 led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。 支架式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
到10000小时以上。由于led是冷光源，工作中不会像金属卤素灯产生大量热量，并且减化了原有光源要求的复杂的光路结构，这样就可以降低对投影机散热系统的要求，体积就可以做到比原来小得多。从
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126877.html2011/1/11 0:28:00
议？ 勤上光电李旭亮 ：当前市场上很多消费者对于led照明产品的性能特点及使用寿命等仍抱着一种观望、怀疑的态度，主要还是因为很多企业的产品的封装、散热、光衰等问题得不到很好的解
http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2011/1/23/128508.html2011/1/23 21:18:00
右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是，led的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
来那就必须采用更多的散热鳍片、风扇、散热管等等来维持模块内的温度，此外，使用数量庞大的led，而为了使色调统一，除了要严谨的筛选发光波长相同的led之外，还必须采用colo
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133831.html2011/2/19 23:20:00
