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赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc， direct bonding copper)的生产技术
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
近日，小太阳国际能源(microsolar)公司研发出「铜铝金属键合」技术，可应用在高功率高亮度led lamp散热，并已成功试产出white mr16 led lamp和单颗芯
https://www.alighting.cn/news/20080604/93867.htm2008/6/4 0:00:00
我国台湾地区microsolar公司（小太阳国际能源股份有限公司）研发出“铜铝金属键合” 技术，可应用在高功率高亮度led lamp散热，并已成功试产出white mr16 le
https://www.alighting.cn/news/20080604/120466.htm2008/6/4 0:00:00
据台湾资策会资讯市场情报中心（mic）指出，led背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及台湾地区厂商转移，从小尺寸朝全尺寸，从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热差，且模组规
https://www.alighting.cn/news/20080603/93232.htm2008/6/3 0:00:00
我国台湾地区资策会信息市场情报中心（mic）指出，led背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及我国台湾地区厂商转移，从小尺寸朝全尺寸，从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热
https://www.alighting.cn/news/20080530/93162.htm2008/5/30 0:00:00
由于led照明信赖性能标准未能实时订定、妥为规范，导致大量产品无法通过考验、严重光衰收场，主要原因是无设计理论性研究为检视支柱，因而造成使用业主疑虑，也因此推迟产业发展时机。led
https://www.alighting.cn/resource/20080529/128600.htm2008/5/29 0:00:00
据悉，韩国三星电子将供货大幅改善性能的照明用白色led。最大特点是寿命延长。这是通过改善散热实现的。新产品采用了将led的电极与外部直接连接的散热方法，提高了冷却效率，从而使寿
https://www.alighting.cn/news/20080528/105071.htm2008/5/28 0:00:00
中：1、透明树脂透光镜2、led芯片 3、荧光粉4、金属散热片 5、焊接电极6、介电层7、管座 图1示出蓝光芯片激发荧光粉发白光的led结构示意图。led的封装技术，是指芯片
http://blog.alighting.cn/1207/archive/2008/5/27/8889.html2008/5/27 15:02:00
掛牌满半年的pa（功率放大器）以及mems（微机电）概念股同欣电子（6271）近日开放信用交易，同欣表示，高频无线通讯模组、陶瓷以及高亮度led基板加上汽车电子，是同欣今年成长的三
https://www.alighting.cn/news/20080521/107994.htm2008/5/21 0:00:00
看好led背光模组商机，目前铜箔基板台厂台光电子与联茂电子正积极切入led散热铝基板材料领域，其中前者主攻中国市场led路灯照明，后者则是与英国大厂laird合作打进电源供应器客
https://www.alighting.cn/news/20080521/107998.htm2008/5/21 0:00:00
