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银雨晶片研发获得突破,大功率led光效达到100lm/w

广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破,该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化,使大功率led的光效达到了100lm/w,该项芯片研发突破了三项技术难

  https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10

国星光电构建完整产业链助力禅城led产业

如果对佛山led行业稍有了解的人,对国星光电都不会陌生。这家落户禅城高新区的企业,在短短十多年里通过自主创新,迅速成长为国内led封装领域的龙头企业,其自主创新求发展的历程引起各

  https://www.alighting.cn/news/20110802/115373.htm2011/8/2 10:31:40

鸿海集团与协鑫集团签署led光伏产业合作协议

根据协议,鸿海和协鑫将联合在盐城市新上led封装、光电光伏设备制造、多晶硅光电池切片和太阳能电池模组项目,并将把在盐投资项目作为各自集团重点战略投资。新项目选址朱共山先生的家乡盐

  https://www.alighting.cn/news/20110801/115624.htm2011/8/1 10:20:03

彩虹集团投资90亿于北就建led研发生产基地

彩虹集团公司彩虹光电创新园将投资90亿元人民币,在未来5年内,建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品,以及一定规模的led应用产品的研发及生产基

  https://www.alighting.cn/news/20101214/115656.htm2010/12/14 9:49:04

新世纪光电蓝光led技术获突破:45mil光效达140-150lm/w

近日,led磊晶厂商新世纪光电(3383)对外宣称,公司近期在蓝光led技术有较大的突破,45mil的纯蓝光晶粒封装后发光效率达140-150lm/w,在大电流的操作下光衰最

  https://www.alighting.cn/news/20110419/115667.htm2011/4/19 12:00:38

同方下一步:成为全球led背光源主供应商

能进行优化、改进,实现了封装成白光的 45milled芯片发光效率达到90lm/

  https://www.alighting.cn/news/20100713/115787.htm2010/7/13 16:39:50

欧司朗multi chipled led 再次绽放光芒

d 采用黑色封装,不受周围光线影响,加上缩小间距设计,能使视讯显示效果均匀、色彩真实度优

  https://www.alighting.cn/news/20110223/115829.htm2011/2/23 9:41:11

bridgelux募集6000万美元用于gan外延技术研发

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/20110808/115930.htm2011/8/8 10:40:54

宏齐接获韩厂首尔半导体led背光源产品代工大单

led封装台厂宏齐科技(6168)日前成功拿下南韩led大厂首尔半导体中大尺寸led背光源代工大订单,为了因应庞大的订单需求,宏齐主供大尺寸背光用产品的新竹厂已投入运作,机台已

  https://www.alighting.cn/news/20100629/116044.htm2010/6/29 0:00:00

cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议

2011年4月7日,cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议,此项协议涵盖了双方在蓝光led 芯片技术、白光led和荧光粉、封装、led灯泡灯具以及le

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09

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