站内搜索
对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯，温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高，焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
利。是否适合申请专利，何时申请专利，如何实施专利权保护是专利制度运用的重要方面，我们在这些地方有所欠缺。 二是专利保护范围不恰当。国外申请的专利，产品权利要求非常宽
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124590.html2010/12/30 12:57:00
●三种输出，方便板的应用。 ●支持windows xp的95 98 me 2000 vistas.●支持多种媒体或其他特殊应用的键盘编码器。 ●可支持标准的usb/ps2要求以及hi
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/31/124754.html2010/12/31 10:38:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126724.html2011/1/9 19:47:00
力破解掉。感觉做工最好，拆到后面确实发现这款才是花心思做的一款泡灯，才符合我们中国人的设计思维跟设计要求的灯，绝缘做的很好，都是开模的，固定方式考究。驱动是飞兆的反激电源。 单单对这
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/10/126849.html2011/1/10 15:47:00
、小型彩色照树灯，在国际品牌中是开发最广泛看好的产品。 可见，上述种类的led灯具对灯具的照明功能性指标要求要低得多并且容易达到，国际化大公司的led灯具研发方向基本集中在景
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126976.html2011/1/12 0:14:00
对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e）焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
时，led的散热明显得到了改善。但是，随着led替换功率的增加，发现，这两种材料已不能满足散热要求。现在，大家见得较多的是纯铝的散热齿（片）。这种散热的导热系数明显都高于铝合金的。所以散
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2011/1/31/129591.html2011/1/31 20:29:00
工通信。为了减少数据传输时间在整个系统处理时间指标中所占的比重，要求数据传输率应不小于e1（2.048mb／s）速率，同时要求通信链路安全、可靠。我们通过对各种数据通信技术的分析，最
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00
状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
