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且和衬底分离的GaN薄膜有可能成为体单晶GaN芯片的替代品。hvpe的缺点是很难精确控制膜厚,反应气体对设备具有腐蚀性,影响GaN材料纯度的进一步提高。3.选择性外延片生长或侧向外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
底上喷涂了场致发光材料并夹在两层电极之间组成。el场致发光灯的 供应商可以通过使用不同的发光材料,比如硫化锌、硫化钙或硫化锶,再掺杂其他成份如镁、钐、铕或添加萤光染色剂等,来调整
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00
统的电光转换效能达到约40%,对于提升系统色域及饱和度、降低材料成本等,都有非常显著的影响。两种不同的混色原理在传统彩色滤光片应用中, 单一像素乃由三个子像素所构成,每个子像素由一颗场
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00
电,所产生的电压取决于相互摩擦的材料本身的特性。由于led显示屏在实际生产过程中主要是人体与相关元器件的直接接触与间接接触产生静电。所以根据本行业的特点我们可做一些针对性的静电防
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00
产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和 芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破GaN材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的中批量生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
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子。--------------------------------------------------------------------------------[定义]mocvd(或movpe)意为金属有机化学汽相外延淀积(或金属有机汽相外延),是一种制备化合物半导体薄层单晶材料的方法。1968年由manasevit提出,到80年代后
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00
件事情,因为一旦技术获得突破,外延生长成本和器件加工成本将大幅度下降。si片作为GaN材料的衬底有许多优点,如晶体质量高,尺寸大,成本低,易加工,良好的导电性、导热性和热稳定性等。然
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00
内的热场分布,将有利于获得均匀分布的组分与厚度,进而提高了外延材料光电性能的一致性。2)lgainn氮化物半导体是制备白光led的基石,GaN基led外延片和芯片技术,是白光le
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i材料,其中许多要用化合物半导体材料并入外延层中。掩埋层半导体利用双极晶体管元件内重掺杂区进行物理隔离,这也是在外延加工中沉积的。目前,200 mm晶片中,外延片占1/3。2000
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