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成共识的，那就是led照明今后最大的竞争和潜力市场在应用市场！因为，上游芯片几乎被几大家族所垄断，而封装环节的价值今后会因为led产品的模块化和兼容性而被削减，只有led照明应用市
http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2011/12/31/260710.html2011/12/31 10:34:04
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
整洁的无尘车间里非常安静，操作人员正在机台前一丝不苟地进行操作。这里生产的led芯片、外延片是led照明的关键部件。技术人员介绍，一期车间里已安装每台价值260万美元的led外延
https://www.alighting.cn/news/20111231/114256.htm2011/12/31 9:42:32
6 亿元共同设立子公司“国星半导体”，进行led 外延芯片的研发与制造，2011 年8 月9 日签订首期20 台mocvd 设备，并将获得政府补贴每台最高1000 万元。目前已收到补
https://www.alighting.cn/news/20111231/114257.htm2011/12/31 9:24:44
2011年12月30日，在epistar lab 最新发表的 216 lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/w的芯
https://www.alighting.cn/news/20111231/n867636863.htm2011/12/31 8:46:10
盛群半导体针对通用型应用市场推出了新的ac-dc电源管理芯片：ht7a4016，其可以应用在隔离式的ac-dc电路架构，也可以应用在非隔离式dc-dc的电路如降压电路(buc
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122819.htm2011/12/30 15:52:28
日前，中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的led高速装片设备，为大规模led生产企业高亮度led的生产提供整套技术工艺解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07
呢?最主要的原因就是热量问题。散热好，就不会有大问题。散热不好，就不会没有问题。热量问题首先是发热问题，大功率led，多芯片led发热巨大，寿命难以保证，在一个狭小的空间硬塞进去那么
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/12/30/260680.html2011/12/30 15:26:44
整灯光效达154.7流明/瓦的led日光灯，采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17
简述led芯片的制作全过程主要包括的13个步骤。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/135356_65.htm2011/12/30 13:53:56
