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与中高功率市场，led封装厂积极扩增emc产能，而pct支架材料改良后，led封装厂也积极以pct产品切入中功率市场。此外，flip—chip产品也在2014年进军中功率市场。em
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
地4300多家展商，总面积达到60万平方米，吸引大约376000多名的国际买家到场。在全球专业人士心目中，博洛尼亚已成为建筑装饰业顶级品牌、顶级技术的代名词和发展潮流的象征。 （三）备
http://blog.alighting.cn/feichao0314/archive/2009/12/21/21943.html2009/12/21 13:59:00
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
于发光特性均匀化的方法是改善led的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。 解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10k/w以下，因此国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
化的方法是改善led的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。 解决封装的散热问题才是根本方法led英才网 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10k/w以下，因此国外业者曾经开
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
