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压，vf为led驱动电压，if为顺向电流 五、led焊接条件 1.烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00
水的环节，除了安装和维修方便外，更重要的是其环保性，免胶地板将成为2011年全球地板业的新方向。 介于独体实木和强化地板之间的新实木地板异军突起，凭性能稳定、款式新颖、风格多样等特
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/12/127062.html2011/1/12 17:09:00
2、银胶点的太多，严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案： 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
m1的续流电路合并向led光源恒流供电。led光源阵列组合改变时，电阻rs1～rs2的阻值也要随之改变，使整个电路的输出电流满足led光源阵列组合的要求。 pcb板的排列是做
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
d光源属于半导体光源，它本身的发光特性决定其故障率相当低，连接部分的故障率也相当低，所以led驱动电源质量的好坏直接决定了整个路灯的寿命，在此向大家介绍一下led路灯电源选择需要注
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
装(smd)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
倒锥体的反射面反射向导光板侧面传播，被导光板底部的反光片和网点反射和散射后，向液晶屏方向传播，见图9a和9b。 图9a示意图：从下向上看 图9a示意图：从下向上看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
d背光模组的一个实施例：在每一个led封装203上方处设置反射镜208a，led封装发出的光被反射镜208a反射向反光片204c及其上的网点207，被反射和散射后，向液晶屏方向传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
置led封装203，使得led封装发出的光向水平方向传播，被反光片204c、204a、204b及其上的网点208反射和散射，向液晶屏205方向传播。使得与液晶屏垂直方向的光程（或rg
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
使led显示屏的配光特性b(θ)=1(即显示屏的亮度不随观察者的角度变化而变化)，则led的配光特性应满足i(θ)=cosθ。即显示屏用led的理想配光特性应该为余弦函数(含水平方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
