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、散热解决方案:热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技术】【设计解析工具、软件】【光学相关产品及技术】【照明模组及零组件元
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
s、驱动集成电路、变压器、印制电路板、电容、线组、整流器等 【散热解决方案】热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
高功率led封装厂台湾半导体照明公司(tslc)2013年12月30日举行新厂落成仪式，tslc传承前身高功率led封装厂采钰的晶圆级led硅基及氮化铝封装技术，让led封装元
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
led电子显示屏是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。1
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00
5g/ mz / day 以下，但传统的金属或玻璃封装不适合柔性器件的封装，如何避免水、氧对器件的影响是柔性led 发展的主要课题。vitcx 公司利用聚合物无机材料交替复合薄
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。本文将为你详
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
d产业在经历了从引进第一台四元系algainp/gaas mocvd设备和第一台gan mocvd设备，研发出第一片高亮红、黄光外延材料和第一片高亮蓝、绿光外延材料，生产出第一批用
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
%。 2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素： 下游背光、照明市场需求持续增长，带动白光led器件产量的快速增长。 cob、集成模组化封装产品越来越成熟，销
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。 耗电量低 led耗电非常低，一般来说led的工作电压是2-3.6v。工作电流是0.02-0.03a。这就是说：它消
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2011/1/25/128843.html2011/1/25 17:04:00
led的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。体积小led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。耗电量低led耗电非常
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/18/179603.html2011/5/18 23:59:00
