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集成功率级led与恒流源电路一体化设计

v; 电功率:pm ≥ 5 w(加散热); 光效≥17 lm/w; 热阻:rθ≤16℃/w(包括硅基板和铜热沉); 3 电路结构设计 3.1 电路原理设计 电路原

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

基于at91m42800a的led显示系统设计

作方式。具体的电路连接可参阅参考文献[1]。  行驱动电路由allegro公司的36a6b595级联组成,显示屏背面每行数据线由串入并出移位寄存器a6b595级联而成,a6b595

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134099.html2011/2/20 22:20:00

led封装结构及其技术

标是达到年产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延和芯的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

基于cpld的led大屏幕视频控制系统

区,该布线区在连线延时恒定且可预知的前提下,提供了完善的内逻辑互连性能。 (3) orporp提供了glb输出与芯输出引脚之间灵活的连接途径。 (4) i/o单元每

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00

2048像素led平板显示器件的封装

1)。 3材料选用 3.1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底基材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬底基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

文: 在led产业前景一看好时,高功率led是目前大家关注的焦点,发展高功率的利基点,除了考量台湾产业本身的结构链、高功率的组态和散热方式、散热基板的发展背景以及目前散热基板的技术演

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00

太阳能在照明灯具上的应用

中的太阳能电池组件都是由多太阳能电池连接构成的。它具有负的温度系数,温度每上升一度,缪瓜陆?mv,对于多太阳能电池组成的太阳能电池组件,这是一个不可忽视的问题。它的输出特性曲线如

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134088.html2011/2/20 22:11:00

高亮度led驱动器的设计优化

阻。增加这个电阻后额定17v的面板可以在24v定压与700ma电流下正常工作,同时却会产生(24 -17)×0.7=0.49w的不必要散热能耗。这有悖于节能照明的精神。另外,限流电阻也

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00

功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

前言:  长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

前言:就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcd tv、汽车、

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