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照明用led驱动器需求和解决方案分析

明等,而目前和未来几年内,led市场增长的最大驱动力来自平板显示器的背光照明需求。这些显示器采用lcd屏,用于电视机、导航系统、便携媒体播放器、数字广告牌和计算机监视器。不过,采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25

高亮度led封装工艺技术及方案

装技术降低制造成本,大功率的smd灯亦应运而生。而且,在可携消费产品市场急速的带动下,大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。  为了保持成品在封装后的光亮

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

改善散热结构提升白光led使用寿命

却风扇强制空的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

改善散热结构提升白光led使用寿命

却风扇强制空的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

未来新星 浅谈oled显示技术

动了显示产业跨越的发展,显示器市场更加强调轻薄、高画质、人性化等功能。从传统的黑白、彩色、超平、纯平 crt 显示器,到如今大放异彩的 lcd、pdp 平面显示器,显示产业的规

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

全彩显示屏专用led的选择和使用

果出现问题,会出现显示屏局部亮度不一致的现象,直接影响led显示屏的显示效果。5、 控制好灯的垂直度 对于直插led来说,过炉时要有足够的工艺技术保证led垂直于pcb板。任何的偏

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258590.html2011/12/19 11:01:57

新型高效而紧凑的白光led驱动方案

需增加成本、外围元件和印刷电路板空间,新白光led驱动拓扑就能够提供业界领先的效率和简单架构的电荷泵。系统设计人员目前面临一个艰巨的挑战,他们需要利用彩色便携显示屏来最大限度

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258585.html2011/12/19 11:01:36

led背光源的架构

高色彩表现力。在高端產品中也可以应用多色led背光来进一步提高色彩表现力。目前,影响led背光普及应用的主要问题在於成本较高,由於价格比萤光灯管光源高出许多,所以led背光源一般

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258571.html2011/12/19 11:01:02

采用led光源的道路灯具应关注的焦点

板的安装面(也是反光面)上,装上了矩阵的led,这种设计方是不可能得到良好的灯具配光的。另一类是把多个led集成在一个圆形的区域内(区域直径大约为30mm~40mm),使这一小

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