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压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
直相信，破坏能创造机会。”新力常务副总裁张立对新力的未来充满信心。现在，新力面对的不仅是被危机破坏的世界，而且是一个正在被破坏性创新技术所改变的世界。 5月，新力推出了一系列室
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/21/122673.html2010/12/21 9:41:00
程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
d芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
在分析提供手机白光二极管(led)背光的dc2dc转换器应具有高效率、低功耗、低电流等特性的基础上,设计了一款芯片,集成pwm技术、同步整流技术、软启动技术的同时,利用与绝对温
https://www.alighting.cn/resource/20130131/126082.htm2013/1/31 15:33:41
类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技
https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18
