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的吸附、表面扩散、化学反应、固态生成物之成核与成长、气态生成物的脱附过程等，其中速率最慢者即为反应速率控制步骤，亦是决定沉积膜组织型态与各种性质的关键所在。 ｍｏｃｖｄ对镀膜成
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少80%。 3）适用性：每个单元led小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。 4）稳定性：10万小时，光衰为初始的50%。 5）响应时间：
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134110.html2011/2/20 22:49:00
量，以优化生产成本，节约电路板空间。例如，在计算机系统中，在一个封装中集成两条以上的光学耦合器通道，可以明显降低并行接口和串行接口的部件数量和电路板空间，如 rs232/485
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
序代码和所要显示的字模数据，重映射到sdram中，使得系统的数据存取全部在高速sdram中完成。在接收到上位机的数据后，at91m42800a将要显示的数据，转换成相对应的led
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高亮度发光二极管(hi-led)是一种半导体设备，只允许电流按一个方向流动。它是由两种半导体材料结合后所形成的pn结构成的。高亮度led与标准led的差别在于它们的输出功率。传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134097.html2011/2/20 22:19:00
是本文要讨论的重点。3光纤通信器件的选择 一个基本的光纤通信系统非常简单：一个led发射器将电信号转变成光信号，并将之耦会进入传输光纤中，光信号通过光纤到达光接收器，它把接收到的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00
4×32led平板显示器对封装既有一定的气密性要求，又有较严格的透光性要求。因此，该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
进。 led散热的原理与结构 高功率的led，所输入能源只有20%转化成光，其余的都以热的形态消耗掉，若这些热能未能及时的排出外界，那么led的寿命就会因此大打折扣。那么led的热能是如
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对能量效率的考虑目前已上升为第一位，这是由于在能源保护领域，有许多政府资助的研究，以及人们对高效率照明意识的增强，这反映在标准规范的开发和对高效光源需求进行的立法。将传统照明改造
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流感应 几乎所有带可调输出的调节器，都可改装成一个led驱动器，但简单地用led串替换顶部反馈分压电阻并用电流感应电阻替换底部反馈电阻，将耗费电能并产生热量。若不对电流感应电压进
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