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基于双cpu的三色led实时交通信息显示系统设计

式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片,采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高,密度大,增加了布线的难度,但目前的制板技术和采用smd贴片元件,完全可以克服。

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00

发光二极管封装结构及技术

能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

新型大功率led驱动芯片 xlt604及其应用

率因素,可在线路中加入无源功率因素校正电路。xlt604可驱动上百个led的串联或数串并联,并可通过调节恒流值来确保led的亮度并延长寿命。pwm_d端可采用低频脉宽调制的方法调

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133838.html2011/2/19 23:22:00

led的多种形式封装结构及技术

性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

光纤led驱动电路的设计

抗匹配而头疼了;③光纤发射器可采用数字调制驱动电路。数字基带信号只要经过简单的线路编码,即可直接驱动光纤发射器。 现在,光纤器件价格与以前相比已经大幅下降,而今后随着钢缆价格的上升

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00

led封装结构及其技术

装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led发光字的光源选择

用led发光模组的过程中,一定要注意电压降的问题。千万不要只做一条回路,从首串联到尾。这样做不仅会使首尾之间由于电压不同而导致亮度不一致,还会产生单路电流过大烧毁线路板的问题。正

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

成方式实现功率级led,日本松下电工已经开发出20w的集成led产品。然而由于功率级led在低压大电流条件下工作,对于远距离的恒流驱动电源供电却存在着线路功耗大、系统可靠性低等许多难

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

动设计的新要求 要将传统的氙气闪光灯放置到尺寸相当紧凑的手机内对设计工程师来说极具挑战性,因为除了粗大的闪光用高压电容外,还必须加上灯泡以及相关的变压器与电子线路,而传统的闪光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

白色led的恒流驱动

许较低的压差,可以获得较高的效率。图5c表明所有被测试的6只白色led电流均保持在稳定的17.5ma,由于省去了镇流电阻,可有效节省线路板面积,但在调节器与led之间需要四个连接

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134145.html2011/2/20 23:06:00

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