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或能源效率efficacy)评估。 不同照明方案能源效率差距大 以现有的照明应用观察，白炽灯照明方案的能源效率最差，例如，用60W白炽灯进行照名实，能源效率约为10lm/W，相较cf
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261370.html2012/1/8 20:22:18
具的带电软缆有何机械性能要求？ 应选择导体截面积足够大的软缆，使悬挂时导体受力不大于15n/mm2. 标符号或符号的灯具有什么要求？ （1）安装表面面温度要求：正常工作热试验和异
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00
国国际照明网统计，我国照明用电占全国电力消费总量的12％以上，并且以平均每年15％的速度递增。作为白炽灯替代品的节能照明产品市场正迎来良好的机遇。 “全球最大的照明生产商飞利浦曾预
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
偿措施，可能是受到成本因素的影响，抑或人们对功率因数补偿不甚了解，节能意识不强。也有加接适当容量的电容器作功率因数补偿的，多用在30W、40W大瓦数日光灯上，20W以下很少用。上世
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261336.html2012/1/8 20:19:23
可突出工作面在整个环境中的主导地位，但是由于亮度较高，应防止眩光的产生。如工厂、普通办公室等。tq* d/ q- ]% l) v 2、半直接照明3 l5 W5 n$ z% i
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261330.html2012/1/8 20:19:04
造非常昂贵，因此它们的使用一直仅限于高端汽车。 “目前大约15%的新车配备的是hid.”安森美半导体汽车产品营销工程师pauldecloedt估计。但由于hid光输出太强，对接
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