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前大功率led封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在led球泡灯的使用过程中失效。
https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51
近日，国星光电外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光led封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20120221/115175.htm2012/2/21 9:21:39
高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
合创建。 新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分，将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑，为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26849.html2010/2/10 10:35:00
东莞勤上光电股份有限公司是中国led行业龙头品牌企业，清华大学半导体照明领域合作伙伴，中国半导体照明技术标准工作组成员，国家级高新技术企业，广东省led产业联盟主席及国家863计
http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/4/9/270926.html2012/4/9 14:50:54
本的国际大企业手上，中国大部分led企业都集中在中下游封装和应用领域。这一领域进入门槛低，竞争激烈，容易导致靠价格战击败对手。这种低端竞争是没有利润可言的，从而出现资金链断裂、欠款
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/8/26/287383.html2012/8/26 15:49:42
随着芯片、封装技术提高，led照明产品价格越来越亲民。此外，led照明除了具有节能、环保功能外，可调光、光效好、寿命长特点，促使led照明普及带来不仅仅是节能，更多的是它的应用领
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/29/315901.html2013/4/29 9:47:51
