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统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
"十二五"将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带，进一步实现自主创新、初步树立几家具有国际竞争力的民族品牌将成为中国led产业做
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
况，以及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 这点很重要，led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
等。 图3、泰科电子专为led照明防水防潮用的slimseal ssl连接器（ip67） 无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装led光源 泰科电子的无焊接le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
d具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平，以保证led芯片质量，为此我司在实
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
性和一致性。 3、反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值，生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起led反向漏电流过高，这会给led应用产品埋下极大的隐患，在使
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261359.html2012/1/8 20:21:40
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
统灯具企业需要经验/技能积累过程5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量特点：1、通过调整高精度恒流芯片，保证led亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可
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