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中国led产业起步于20世纪70年代，经过近40年的发展，已初步形成了包括led外延片生产、led芯片制备、led芯片封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链。然而我国le
https://www.alighting.cn/news/20110818/90050.htm2011/8/18 9:51:43
、建筑照明和离线led灯等。2 引脚功能及主要特点hv993l采用8引脚soic和dip封装，引脚排列如图1所示。引脚功能如表1所列。hv9931的主要特点如下：●利用一个单级pf
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232679.html2011/8/18 1:38:00
理 max7219采用24脚双列直插式封装，其引脚如图3所示。sega～segg和dp分别为led七段驱动器线和小数点线，供给显示器源电流；dig0～dig7为8位数字驱动线，输
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232676.html2011/8/18 1:35:00
压转换器的引脚数较少，允许采用小尺寸、3mm x 3mm的封装，但电感使得整体尺寸变大，高度也较大。大约1mm高的电感甚至占用比图3还大的电路板空间。虽然电荷泵本身尺寸较大，4m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232677.html2011/8/18 1:35:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232675.html2011/8/18 1:28:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
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进封装解决散热的问
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如analogictech公司的aat2842完整显示解决方案。该方案将上述所有三种功能全部集成在一个4 x 4mm封装的单芯片中(见图：aat2842方框图)。这些复杂电路包括一个
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善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
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地驱动led，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱
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