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无电解电容等易爆裂组件 、无线圈设计不产生噪音污染 、可调光设计更能节省能源。低温陶瓷共烧基板作为其专利封装技术，选用效率比业界提升约30～34%的ltcc封装技术陶瓷基板，多脚位设
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
火效果。 5. 纳米氧化锆还可以耐火材料：电子陶瓷烧支承垫板，熔化玻璃、冶金金属用耐火材料； 在高技术领域的应用日益扩大。 6，经过硅烷修饰的纳米zro2颗粒,在其添加量为
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119535.html2010/12/10 8:56:00
焊的过程, 先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
同照明效果比传统光源节能80%以上。 led长寿命：led光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点，使用寿命可达
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
璃、灯丝等易损和易烧部件，机械强度大，耐振动，耐冲击，寿命可达50000h以上。 led光源的明显优势已经引起荷兰、日本、美国等国学者的关注，尤其是近年来大功率led的研发成
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120855.html2010/12/14 21:42:00
果的一支日光灯40多瓦，而采用led每支的功率只有8w,而且可以七彩变化。 （3）稳定可靠、超长寿命采用电子光场辐射发光，灯丝发光易烧、热沉积、光衰减等缺点。而采用led灯体
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126879.html2011/1/11 0:29:00
点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
面以及类似于面条的肥肠粉、桂林米粉、云南米线等；第三是面点类。如包子、蒸饺、烧麦、煎饼等。 以上这些都是方便快捷的食品，如饭食、面条或米粉，顾客到了以后可以快速制作，而面点则可以事
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/14/127342.html2011/1/14 11:51:00
慎思考套餐组合 1天摄取的脂肪最好控制在50g以内，因此，如果3餐中有1餐以西式快餐解决，脂肪最好不要1餐超过20g。 如炸鸡、炸薯条、酥炸鸡腿堡等油炸类，或照烧酱汁类的汉堡，
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/25/128793.html2011/1/25 11:52:00
焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
