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半导体照明产业如何赢得市场:上游之路

led上游产业主要是指led发光材料外延制造和芯片制造。由于外延工艺的高度发展,器件的主要结构如发光层、限制层、缓冲层、反射层等均已在外延工序中完成,芯片制造主要是做正、负电

  https://www.alighting.cn/news/201054/V23589.htm2010/5/4 10:55:52

led灯具散热设计小窍门(图)

新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直 至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失

  https://www.alighting.cn/news/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41

超高亮led的驱动功能与应用(图)

在简要介绍超高亮led的特点以及特性的基础上,详细介绍了led的电阻限流、线性调节器和开关调节器等驱动方式,在此基础上介绍了超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用。并

  https://www.alighting.cn/news/2008130/V13957.htm2008/1/30 12:00:52

led散热新技术--钻铜散热

工业钻石磨粒可以铜或铝渗透制成钻石金属(钻金)散热片。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜散热片,它的热膨胀率更可调整,使其与半导体的芯片同步。这样钻金散热片就可直接和芯片

  https://www.alighting.cn/news/201089/V24637.htm2010/8/9 8:57:33

长光照明宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32

基于pam2842的太阳能led灯具系统(图)

太阳能灯具均由5个部分组成:太阳能电池、蓄电池、控制装置、led的驱动芯片以及led本身。通常太阳能电池板挂在高杆上,充放电控制器和铅蓄电池放在地面的控制箱内,驱动芯片和le

  https://www.alighting.cn/news/2008710/V16511.htm2008/7/10 11:24:43

超高亮led的驱动功能与应用(图)

在简要介绍超高亮led的特点以及特性的基础上,详细介绍了led的电阻限流、线性调节器和开关调节器等驱动方式,在此基础上介绍了超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用.并

  https://www.alighting.cn/news/20071115/V12889.htm2007/11/15 10:08:43

基于ir2159 的高性能数控调光电子镇流器

器和国际整流器( ir) 公司的镇流器控制芯片ir2159 作镇流器控制芯

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12381.htm2007/2/8 13:14:53

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

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