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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
巴洛克筒灯系列，为佛山市银河兰晶照明电器有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190226/160492.htm2019/2/26 11:00:40
太阳能路灯 天宝灯，为山东蓝晶易碳新能源有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190304/160619.htm2019/3/4 14:30:32
3535植物照明光源，为广东晶科电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190307/160695.htm2019/3/7 11:22:53
中晶 mini led芯片，为东莞市中晶半导体科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161049.htm2019/3/26 11:24:07
太阳能路灯 天炉灯，为山东蓝晶易碳新能源有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20191120/165189.htm2019/11/20 9:56:45
银河星空视频投影灯，为佛山市银河兰晶照明电器有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20200225/166709.htm2020/2/25 13:53:45
led 工矿灯-jh-hb200w-01，为深圳市晶宏照明有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166802.htm2020/2/28 18:04:00
led泛光灯-jh-fl-150w-05b，为深圳市晶宏照明有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166803.htm2020/2/28 18:04:10
