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为打破国内LED产业受制于人的局面，《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》明确提出，“十二五”期间将“实现大型mocvd设备及关键配套材料的国产化”。2015年将是“十二五规划
https://www.alighting.cn/news/20141121/86679.htm2014/11/21 9:27:37
据日媒报道，日本东北大学与罗姆将zno(氧化锌)类紫外LED的发光强度提高到了100μw，为原来产品的1万倍。这一发光强度是ingan与gan类紫外LED的约110倍。东北大学原
https://www.alighting.cn/news/20110526/100302.htm2011/5/26 9:42:28
3月28日，河南原阳县对台大招商活动传来捷报。台湾韩德科技有限公司投资14亿元的LED光电材料研发生产、拟投资28亿元的台湾幼狮科学园区和台湾景华科技管理股份有限公司计划投资5亿
https://www.alighting.cn/news/20110408/100599.htm2011/4/8 10:52:35
w。安装基板配备多个蓝光LED芯片，并组合了黄色萤光体材
https://www.alighting.cn/news/20090818/119774.htm2009/8/18 0:00:00
亮度LED芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度LED芯片生产线、LED封装生产四项业
https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00
LED背光照明与散热技术详解：当LED于60年代被使用后，过去因LED使用功率不高，只能拿来作为显示灯及讯号灯，封装散热问题并未产生，但近年来使用于背光照明的LED，其亮度、功率
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/141316_92.htm2011/3/4 14:13:16
用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产生的热流，呈放射状流至封装内部各角落，所以利用高热传导材料，可提高内部的热扩散性。 就热传导的改
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
LED路灯选用发光管很重要，当今一些厂家使用集成封装10w以上单颗，组合制作路灯，存在光学配光难、易产生眩光、整体散热困难等缺陷。也有用3w～5w的模块，其发光管计每瓦光效
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127373.htm2011/7/29 10:26:49
明oLED、和云霄县政府在LED封装方面更大的投资合作项目，并与日本夏普公司的全面战略合作关
https://www.alighting.cn/news/20110427/115239.htm2011/4/27 10:59:52
sony sz56显示屏采用LED背光技术，外壳使用了轻便耐磨的碳纤维材料，同时具备双显卡备选功能。 除了整合英特尔gma x3100显示芯片，还配备了nvidia geforc
https://www.alighting.cn/news/20071029/92452.htm2007/10/29 0:00:00
