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改善散热结构提升白光LED使用寿命

本citizen等照明设备、LED封装厂商,相继开发高功率LED用简易散热技术,citizen在2004年开始样品出货的白光LED封装,不需要特殊接合技术也能够将厚约2-3mm散热??

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关于发光二极管和半导体照明的探讨

用寿命可长达数万h。1.3 结构牢固LED是用环氧树脂封装的固态光源,其结构中没有玻璃泡、灯丝等易损坏的部件,是一种全固体结构,因此能够经受得住震动、冲击而不致引起损坏。除此之

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白光LED简史

业(nichia)的独门专利。然而,随着该公司专利战略的不得不变更,白色光LED的市场面以及性能面,有机会演起一场大变格的戏码。市场面的首要冲激变革,即是供给体制的变化。当有更多的竞争者,进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229907.html2011/7/17 23:08:00

新时代的LED背光元件发展趋势

标,取代ccfl光源的技术也就陆续的被提出,其中,在被看好的莫过于利用多色LED来作为背光源,其宽广的色域,已经吸引诸多业者的注重,也纷纷的投入相关开发。一、传统ccfl红光表现薄

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使用LED注意事项

LED焊接条件:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸

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基于cpld和embedded system的LED点阵显示系统实现

立扫描模块的功能是以双口ram 为中介将单片机送来的数据在LED 点阵显示屏上显示出来,其电路原理图如图3所示。单片机总线将处理好的待显示数据存放在u5(双口ram idt713

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LED应用常用的方法

装LED。(3)当决定在孔中安装时,计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。(4)安装LED时,建意用导套定位。(5)在焊接温度回到正常以前,必须避免使LED受到任

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细数LED生产中的静电问题

稀对静电压的大小有无影响有待确定)3.脱膜,支架与模具的剥离,4.切角,高速冲切时有很大的静电,相信有朋友遇到过切角时灯会这的情况.当然,接地后的冲切机就不会出现这种情况了,5

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高功率LED散热基板发展趋势

块;其工作电流由早期20ma左右的低功率LED,进展到目前的1/3至 1a 左右的高功率LED,单颗LED的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化由于高亮度高功率le

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白光LED是通过那些方法来实现的?

单、温度稳定性较好、显色性较好。缺点:一致性差、色温随角度变化。3、紫外光LED芯片激发荧光粉发出三基色合成白光。优点:显色性好、制备简单。缺点:目前,LED芯片效率较低,有紫外

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