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LED芯片的制造工艺简介

LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

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氮化镓衬底及其生产技术

底用于氮化镓LED的商业化生产。它有许多突出的优点,如化学稳定性好、导电性能好、导热性能好、不吸收可见光等,但不足方面也很突出,如价格太高、晶体质量难以达到al2o3和si那么好、机

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gan外延片的主要生长方法

备一般不出售。1)ingaalp四元系ingaalp化合物半导体是制造红色和黄色超高亮度发光二极管的最佳材料,ingaalp外延片制造的LED发光波段处在550~650nm之间,这

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LED外延片(衬底材料)介绍

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生

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LED与太阳能结合的照明技术

体发光二极管(LED)也是一种环保、节能、高效的固态电光源。在过去的一百多年中,照明光源经历了三个重要的阶段:白炽灯,荧光灯,hid灯。其中白炽灯是第一代光源,荧光灯是第二代光

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我国半导体照明应用现状

及军用等,其中建筑景观照明是我国LED最大的应用领域。2、成熟市场(1)建筑景观照明由于LED光源具有节能环保、轻巧耐用、色彩丰富、简单易控、低压安全等一系列优点,在景观照明中具有广

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LED的封装技术

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

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LED光源的道路灯具的设计要点

合格的应用产品。本文就LED应用于道路灯具中目前存在的问题进行了分析,也给出了解决问题的思路和实例,供广大同行参考。关键词:多光源、定向发光、三次配光、过度照明、系统效率、lpd引

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LED晶圆技术的未来发展趋势

LED工作原理可知,晶圆材料是LED的核心部分,事实上,LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。晶圆技术与设备是 晶圆制造技术的关键所在,金属有机物化

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LED显示屏的分类

1. 按显示颜色分为:单红色、单绿色、红绿双基色、红绿蓝三色、全彩、自然色;单基色LED显示屏(含伪彩色LED显示屏),双基色LED显示屏和全彩色(三基色)LED显示屏。按灰度

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