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led铝基板设计选择

用功率混合ic(hic)。  铝基板是承载led及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择高导热系数的板材,比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

led照明的三个关键部分

管照明,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00

体育场馆led显示屏功能及质量要求分析

 1.1 高标准的材料  发光材料。发光材料是显示屏特别是全彩色显示屏最重要的材料,是保证显示屏显示效果和高可靠性、长寿命的关键,主要参考指标是亮度和均匀性。  控制驱动芯片。控

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229843.html2011/7/17 22:33:00

led显示屏的发展历程、应用领域

led显示屏发展经历了三个阶段: 1990年以前led显示屏的成长形成时期。一方面,受led材料器件的限制,led显示屏的应用领域没有广泛展开,另一方面,显示屏控制技术基本上是通

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229838.html2011/7/17 22:31:00

白光led与荧光粉之特性探讨

灯的革命性光源;而荧光材料则是照明与显示装置的关键材料,尤其是自从高亮度led蓬勃发展以来,再度又受到高度的重视。白光led具有数种可行的制作方式,其中利用荧光粉所制作的白光led,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00

led主要参数与特性

led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:i-v特性、c-v特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。本文将为你详

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

多问题,为使产品更能满足需求,必须从led组件端的封装形式着手改善...  led因为材料特性与发光原理异于传统光源,因此具备多项使用上的优势,只是用于取代一般日常应用的光源

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

led照明产业 喧嚣背后遭遇困境

场、酒店、办公楼甚至家庭。可这些领域大部分都是自掏腰包的客户,对价格敏感,于是企业就开始死命的降成本,改用最便宜的芯片、最便宜的散热材料……一大堆问题频繁出现。“再这样下去,le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229817.html2011/7/17 21:00:00

贵族变平民 led照明演绎“三级跳”

说,led灯的成本主要在芯片和散热用的材料

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铝基板

b的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。  dielcctriclayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所

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