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晶电转投资下游led封装厂葳天科技预计24日登录兴柜买卖。
https://www.alighting.cn/news/20140922/110553.htm2014/9/22 10:32:08
科锐（nasdaq: cree）宣布推出xlamp cmt led，基于最新金属基板cob 技术，采用了通用的cob外观尺寸，丰富了现有大电流（high current）产品系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20180510/156803.htm2018/5/10 9:18:22
本次会议以“先进光电技术·智能绿色制造”为主题，将于2020年8月4-7在安徽屯溪香茗酒店举行，与来自祖国大陆和港澳台地区的与会专家学者、工程技术人员和企业家将在mocvd生长机
https://www.alighting.cn/news/20200616/169243.htm2020/6/16 10:42:55
封装选用led支架时大多会选用长期耐黄变性好的ppa材料射出成型的支架， 而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂，能在较长的时间内抵抗蓝光晶片发
https://www.alighting.cn/resource/20140211/124873.htm2014/2/11 17:15:35
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
因之一。因此，随着uv-led的发展，其封装和系统设计也成为关注的焦
https://www.alighting.cn/resource/20160120/136590.htm2016/1/20 14:08:46
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及sram等可以层叠20层以上。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33
2007年12月20日下午，led普通照明问题与对策研讨会进入“led室内照明”专题研讨环节，由香港应用科技研究院副总裁、博士吴恩柏主持。重庆大学光电工程学院罗教授做“led封
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13340.htm2007/12/21 11:31:51
根据研究机构统计，2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元，相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展，为samsung led在三星集团的支援下，营收排名
https://www.alighting.cn/news/20100714/91083.htm2010/7/14 18:55:15
led产业类股票近期表现强劲，我国台湾地区封装大厂亿光上周五股价上涨2.77%，在大盘下跌下表现相对抢眼。市场看好亿光营收将逐月增温，第一季是谷底，预期下半年增长动能强劲。
https://www.alighting.cn/news/20090223/92569.htm2009/2/23 0:00:00
