站内搜索
极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
下游照明市场的快速增长同时给中游封装企业带来了供货压力。“我们目前的封装产能对比2012年已经提升了40%左右。”安徽泽润光电有限公司总裁陈和生告诉记者，“虽然封装材料的采购目前还
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320627.html2013/7/8 21:01:05
光。所以，半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 从led外延片到最终的照明灯具需要经过材料外延→芯片制作→管芯封装
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
国星光电以及瑞丰光电等知名白光led封装企业采用上述荧光粉产品批量封装的正白光led光效均超过130lm/w，高显色白光led的光效超过100 lm/w(显色指数大于90)，处于行
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/15/314456.html2013/4/15 10:38:28
椭圆型回流焊大功率led在大功率led路灯应用中的优点：一．完全无需二次光学设计1．无需二次光学设计，设计更为简单2．节省了二次光学设计的材料成本3．无二次光学设计，led光能直
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00
格成本集中在芯片和散热用的材料,而目前80%芯片为国外垄断,占其成本的50%以上。只有芯片价格下降,封装与散热用的材料整体成本下降来,led才可能更为普及。 但松北光电总经理罗建
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/24/255484.html2011/11/24 14:57:02
”：功率因数低，说明使用的驱动电源、电路设计不好，会大大降低灯具的使用寿命，功率因数低，使用再好灯珠的灯具寿命也不会长。 二、看“灯具散热条件--材料、结构”：led灯具散热也
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309876.html2013/2/21 13:54:44
子”：功率因子低，说明使用的驱动电源、电路设计不好，会大大降低灯具的使用寿命，功率因子低，使用再好灯珠的灯具寿命也不会长。 2.看“灯具散热条件－材料、结构”：led灯具散
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/14/310887.html2013/3/14 12:27:01
办8届。 本届led展的展品范围包括led照明灯具、封装与模块、led应用、led芯片，led材料， led制造设备及材料试验设备、led及高功率器件。 本届展会还特别得
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/5/31/318346.html2013/5/31 10:42:59
