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灯)plcc-4表面封装(smt)高亮(hb)led-hsmx-a46x系列(琥珀、橙色、红
https://www.alighting.cn/news/20070704/117782.htm2007/7/4 0:00:00
led下游封装台厂立碁电子（8111）现金增资案过关，预计将以每股新台币17元发行3,000万股，将募集5.1亿元资金。据了解，立碁在台北县树林市的营运总部已经落成，公司方面也打
https://www.alighting.cn/news/20100114/118097.htm2010/1/14 0:00:00
vishay推出采用 clcc-6 扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 smd led 系列，该系列 led 具有 40k/w 或 60k/w 的低热阻以及 280
https://www.alighting.cn/news/20071218/118186.htm2007/12/18 0:00:00
器，采用省位的3毫米x 3毫米tqfn封装，0.8毫米
https://www.alighting.cn/news/20080610/118287.htm2008/6/10 0:00:00
续的投入与研发，飞利浦构建了一条包括了从芯片制造、封装、到灯具应用等环节的完整产业
https://www.alighting.cn/news/20100526/118324.htm2010/5/26 0:00:00
中国半导体照明网译 台湾led芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(forepi ：formosa epitaxy)以及led封装大厂亿光电子(everligh
https://www.alighting.cn/news/20091110/118355.htm2009/11/10 0:00:00
当前主流的白光led制造方法是在通过在蓝光led芯片上涂布黄色或者红绿荧光粉，然而在封装工艺中存在着荧光粉涂布不均匀这一难以克服的问题，直接影响了白光led的良率和性能提升。
https://www.alighting.cn/news/20091111/118357.htm2009/11/11 0:00:00
3月31日，led封装大厂亿光（2393）在上海的法说会中指出，led背光和照明两大应用将是未来几年内led产业最主要需求成长动能，预估桌上型背光应用需求将是手机应用市场的6-7
https://www.alighting.cn/news/20100401/118413.htm2010/4/1 0:00:00
台湾led封装厂商-李洲科技持续整并旗下转投资事业布局，已与上市挂牌的led外延/芯片商--洲磊科技达成协议将合并同属李洲旗下的旭晶光科技，双方董事会已于8/27通过此合并案。。
https://www.alighting.cn/news/20090901/118517.htm2009/9/1 0:00:00
0，该器件在一个紧凑的9mmx15mmx4.32mm表面贴装封装中含有所有电路，包括电感
https://www.alighting.cn/news/20090218/118563.htm2009/2/18 0:00:00
