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led知识概述

所使用的材料是砷(as)化镓(ga),其正向pn结压降(vf,可以理解为点亮或工作电压)为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)化镓(ga),其正向p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258532.html2011/12/19 10:58:35

高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

舞台灯光知识扫盲以及技术应用

长在380~760nm的这部分辐射才能引起光视觉,称为可见光。波长短于380nm的光是紫外线、x射线、γ射线;长于760nm的光线是红外线、无线电波等,它们对人眼产生不了光视觉,

  http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/20/258836.html2011/12/20 14:34:36

高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

led知识概述

所使用的材料是砷(as)化镓(ga),其正向pn结压降(vf,可以理解为点亮或工作电压)为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)化镓(ga),其正向p

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44

探讨照明用led封装如何创新

以规模化生产,一致性好,led灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:1,能透过光线,厚度在0.1----0.5m

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

用于lcd背光的led技术进步

为ingaaip)。通过这两种主要技术可以实现不同的颜色。施加1.8v-2.3v左右的正向电压,alingap可发出从绿色(570nm)到血红色(632nm)的光线。ingan用来发出

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11

高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

led知识概述

所使用的材料是砷(as)化镓(ga),其正向pn结压降(vf,可以理解为点亮或工作电压)为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)化镓(ga),其正向p

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262708.html2012/1/29 0:39:07

探讨照明用led封装如何创新

以规模化生产,一致性好,led灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:1,能透过光线,厚度在0.1----0.5m

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

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