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容式触摸ic - as122芯片——2021神灯奖申报技术

容式触摸ic - as122芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09

技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术隆重召开

6月10日,“2015阿拉丁照明论坛”分论坛之”技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”隆重召开。

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130053.htm2015/6/10 19:21:39

LED热潮下的冷静思考

LED照明灯具的使用寿命长、光效高以及其具有的低功耗的特质,使得它在和传统照明灯具相比的时候优势明显,另外现在国家又在提倡节能环保、营造“绿色低碳”生活,所以笔者有理由相信,le

  https://www.alighting.cn/news/20110909/92753.htm2011/9/9 9:27:19

【今日焦点】LED灯丝灯发展轨迹梳理

近日业界传言台湾LED芯片大厂晶元将联手大陆LED封装巨头木林森抢占LED灯丝灯市场,LED灯丝灯这一独具“争议性”的产品再次牵起一阵风。另外,据权威机构调查显示,2015年全

  https://www.alighting.cn/news/20151229/135781.htm2015/12/29 16:03:19

LED产业光环背后的隐忧

“虽然国内LED投资热潮不减,但企业多扎堆于产业链中下游,仍然未摆脱单纯的制造模式。”中投顾问高级研究员贺在华说。对此,赵晓马也有同样的观点,“中国大部分企业与LED产业链中的上

  https://www.alighting.cn/news/20111228/89714.htm2011/12/28 9:52:55

不看好LED台厂切入背光供应市场

良俊认为,LED大厂晶电投入面板背光模组,却面临友达(2409)等业者垂直整合竞争,就算友达08年LED面板佔总出货比重达25%,且一半芯片由晶电供应,对其营收贡献度也不到5

  https://www.alighting.cn/news/20080527/95313.htm2008/5/27 0:00:00

提高LED灯具散热水平的几点建议

1) 从LED芯片来说,要采取新结构、新工艺,提高LED芯片结温的耐热性,以及其他材料的耐热性,使得对散热条件要求降低。

  https://www.alighting.cn/news/20141125/n287167453.htm2014/11/25 10:29:30

[LED词条] LED背光(LED back light)

随着LED液晶电视的不断普及,中国LED进程的不断深化,LED背光这个词汇出现的频率也多起来,本词条将从几个层面试图解释LED背光的基本概念;

  https://www.alighting.cn/resource/20101012/128283.htm2010/10/12 11:23:19

2014年照明LED需求将超过背光LED

美国displaysearch在“第21届displaysearch论坛”(2011年7月27~28日)上就LED市场的预测发表了演讲,预计照明LED的需求按照数量计算将直逼背

  https://www.alighting.cn/news/20110802/90609.htm2011/8/2 9:35:26

LED封装领域的未来:品质之战转向性价比之争?

业对照明市场的信心。记者在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察,以及通过与企业的交流,了解目前封装领域的现状,洞悉未来LED封装行业的发展趋势及竞争格局变

  https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27

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