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地驱动led，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230478.html2011/7/20 23:09:00
动解决方案必须占板面积小，而且外形尺寸小。以手机为例，今天大多数手机都有内置数码相机，能够拍摄高分辨率照片和视频。相机性能的提高也导致对大功率白色光源的需求，相机在室内或在昏暗环境
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230475.html2011/7/20 23:08:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230476.html2011/7/20 23:08:00
折减就变为了３５ｌｍ/ｗ，如果再考虑照射到目标区域以外的光线，则只有３０ｌｍ/ｗ。而半导体光源在这些环节上的折减则会少很多。（9）使用低压直流电，具有负载小、干扰弱的优点。与传统光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230472.html2011/7/20 23:07:00
是，由于电路中采用了电感，与上述方案相比尺寸较大、成本较高、emi辐射也较
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230473.html2011/7/20 23:07:00
随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光led技术之大功率（high powe
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
d现在已经进入了液晶电视、大尺寸背光源、汽车照明的关键时期，未来led在通用领域的快速渗透，将是全球led增长的主要驱动点。到2014年产业链的目标，渗透力要达到50%，led要进
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/7/20/230470.html2011/7/20 22:37:00
建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对led的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
led5050贴片模组厂家自产价格优惠led模组产品详细5050模组产品结构1、贴片模组在印制电路玻钎板焊接贴片灯珠，另加其他组件组成。2、防水模组体积小，有多种颜色可供客户选
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230460.html2011/7/20 16:45:00
