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n led外延片和新基板焊接剥离技术，利用lp-mocvd系统在si(111)衬底上成功生长出了高质量的ingan mqw蓝光led外延片，x射线双晶对称和非对称摇摆曲线的半高宽已经达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
以解决的技术问题。 在承担的国家级科技攻关项目中，我们将新设计的dis1xxx系列浮压恒流集成二极管与led芯片通过厚膜集成电路工艺技术集成为一体，解决了集成功率级led在使用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
前言： 一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用... 内文： 在le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
倍乃至1亿倍。当然你要会诀窍。5， 另个建议。一般来说。贸易公司对开拓新供应商很感兴趣。因此如果你刚去新公司，如果1个月不拿单就走人。那就先放中心在贸易公司上吧。贸易公司先解决拿
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/20/133971.html2011/2/20 8:43:00
时，甚至更短！所以，与其不断克服因旧有封装材料「环氧树脂」带来的变色困扰，不如朝寻求新1代的封装材料努
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
业的新成果。三年前，笔者在《led大屏发展刍议》一文中，谈到我国led大屏的几个应用领域和特点，并提出全彩大屏在我国主要是形象工程。应当说这个总格局没有变化，但是商业广告的需求增
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00
器所面临的挑战包括标准化的需求、热管理、提高光线的质量和降低成本等四大方面，核心问题是如何提高发光的效率，将来新智能型led驱动器必须具备下列特性： *高效
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
高。获得高色纯度、长寿命的蓝色磷光材料，仍然是富有挑战性的难题。而且对发光材料的研究而言，新三色发光材料的开发和器件色纯度、发光效率、寿命的进一步提高依然是今后一段时间内的重要工作。彩
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133832.html2011/2/19 23:20:00
阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
在系统可编程技术（isp—in system programming）及其在系统可编程系列器件，是90年代迅速发展起来的一种新技术和新器件。 现场可编程器件（fpg
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133823.html2011/2/19 23:16:00
