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块(ledarrayormodule)：在印刷线路板或基板上的led封装(元件)或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
机短信业务的开通和专用短信发射器的出现而发展起来的，比起前一种形式，因其通讯的可靠性较高、覆盖范围较广而被较多采用。 —————————————————————————————
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2012/5/8/273892.html2012/5/8 14:50:39
在led tv背光模块制程方面，元利盛提供高精度的容积式定量阀点胶方案ldm-300，重量控制精度可达+/-1%，确保荧光涂布制程cie良率在99%以上。
https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122439.htm2012/5/8 10:51:15
led照明替代传统的萤光灯和白炽灯照明将会重复电视背光源领域发生的led对萤光灯(ccfl)的替代过程，可以发现led相对ccfl背光价格差下降最快的时期，是led背光渗透率出
https://www.alighting.cn/news/20120508/89277.htm2012/5/8 10:37:48
隆达表示，延续今年第一季成长动能，4月无论在led背光或照明应用市场皆持续升温，尤其led 照明更是4月营收成长的主要动力，该月照明产品营业额月成长近20%，而各项产品的持续回升
https://www.alighting.cn/news/20120508/113591.htm2012/5/8 9:59:46
led照明市场方面，5630封装体退出背光应用转入照明，突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆，平均降幅约10%左右。
https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51
本，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。 热点三：led封装产品升级，售价有望逐级下调 2012年，led封装产品的竞争主要集中在led背光和led照
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
展蓬勃阶段。三种主要的微显示器(lcd、dlp、lcos)各有其由于其工作原理的不同，dlp在光使用率上有绝对的优势，但考虑价格与技术成熟性，lcos应为目前开发的主流。香港应用科
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/7/115520_56.htm2012/5/7 11:55:20
安森美半导体最新推出的ncp1611 pfc控制器采用创新的电流控制频率反走(current controlled frequency foldback，ccff)方法驱动pf
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122572.htm2012/5/7 11:07:23
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列led阵列，灯座可在led阵列和电源之
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
