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大功率led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

cob封装可以有效突破散热与光学瓶颈

本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论,同时采用简化或精

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05

led路灯和高压钠灯的比较

led在白光问世以后出现崭新面貌,使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来,led技术及产品发展十分迅速,大功率led芯片的出现,封装、散热等问题解决不断前进,使近几年研

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251528.html2011/11/11 17:23:07

现led行业遇到的普遍问题

 在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251521.html2011/11/11 17:22:50

国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司 (广东—佛山) 2.广州市鸿利光电股份有限公司 (广东—广州)3.木林森股份有限公司 (广东—中山)4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 (广东—深圳)

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251520.html2011/11/11 17:22:48

led散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、led散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、led散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led路灯:如何走好下一步?(二)

价中标,造成了厂家之间的恶性竟争,使得优秀产品的企业及用户单位利益受损。   3.商业模式尚未建立。由于led路灯初装成本高,而又以节能效果受到各方青睐,于是EMC等模式应运而

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251511.html2011/11/11 17:22:25

led光源的九个基本性能

本文简单的介绍了,在选择led光源的时候需要注意到的九个关键的性能和概念;

  https://www.alighting.cn/resource/20111111/126906.htm2011/11/11 16:39:22

2011年中国通用照明封装市场将到达211.44亿元

中国led照明领域的低碳时期已经降临,作为能源耗费大户的传统照明体系将被led照明取代已成为不争的事实。多年来,我国的led产业从无到有,从小到大,从不为社会所懂得到社会各界的高度

  https://www.alighting.cn/news/20111111/n776435633.htm2011/11/11 11:16:12

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