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解析led照明驱动ic的选择

广的应用需要。耐压能力最好大于45v。当输入为交流12v或24v时,简单的桥式整流输出电压会随电网电压波动,特别是当电压偏高时,输出直流电压也会偏高。如果驱动ic没有宽的输入电

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53

未来led灯具技术趋势

次光源”上的每只led管子配光分布控制十分重要。led英才网    由于led发出的光束集中,更易于控制,且不需要反射聚光,有利于减少灯具的深度。例如,利用平面镜光学系统,可以只用

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268596.html2012/3/17 14:11:43

led照明设计的散热问题分析

供冷气的风扇。前者是通过增加散热面积,来增加散热的通道,后者是使热不在热源周围聚集。但是,正如图1led灯的概括图所示,led封装时不能直接连接散热,也没有安装风扇的位置。而且内

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50

led照明系统设计技巧

发的现有控制和布线架构实现兼容和可靠工作。本文所介绍的是可同时适用于低功率和高功率led照明系统的解决方案,它久经考验,非常成熟。  led灯泡的构造  一个led灯包含一个到十几

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07

led封装技术探讨

于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

白光led温升问题的解决方法

将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热(heatsink)表面,接着再用焊接方式将印刷电路板的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热上。根据德

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led驱动电路专用长寿命电解电容

~110℃,整个led照明驱动电源模组就必须适合这样的高热环境中工作。led照明灯具的散热问题不解决,既影响驱动电源的正常工作,又影响电解电容的寿命,最终也会导致led灯珠早期光

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268568.html2012/3/16 17:42:23

分析led灯具散热设计

路做在散热上将直接与散热连接,这样就减少了铝基板与散热之间的热阻,但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。  2)采用高导热材料  实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

分析led灯具散热设计

路做在散热上将直接与散热连接,这样就减少了铝基板与散热之间的热阻,但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。  2)采用高导热材料  实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导

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基于单片机控制的led路灯节能驱动系统

能路灯驱动系统电路图如图2所示。微处理(upc)选用stc12c5201ad单片机,它价格低(约4元rmb/pcs)、抗干扰能力强、内部自带a/d转换以及pwm发生,满足控制

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