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全新cob(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

[原创]2012上海led展,上海照明展,第七届上海led展

限公司 国家半导体照明工程上海产业化基地 上海半导体照明工程技术研究中心 上海半导体照明工程技术协会 ◆展品范围 01 材料、组件及封装 1.1 外延片、磊芯片、芯片 1.

  http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2011/8/15/232374.html2011/8/15 14:06:00

雷曼光电欲投逾1.5亿建高端led生产线

后,产能为封装器件8.76亿只/年,显示屏2万平方米/年,照明节能产品为46.8万只/

  https://www.alighting.cn/news/20110815/115158.htm2011/8/15 11:17:08

led价格降幅巨大,中小封装企业处境尴尬

led行业正处于战国纷争的时代。在这样浮躁的环境中,每个led企业都或多或少地经历着成长的烦恼。正在快速成长的封装企业遭遇了这样的瓶颈:产业的快速扩张却遇到市场价格战,封装产品价

  https://www.alighting.cn/news/20110815/90339.htm2011/8/15 11:14:51

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

欧司朗topled黑色系列新增蓝、绿、橙光版本

欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员:一个黑色封装,两种光束角,五种颜色,外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本,更增加蓝光、绿光和橙光版

  https://www.alighting.cn/pingce/20110812/122929.htm2011/8/12 14:31:23

欧司朗topled 黑色系列再添新成员

欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员:一个黑色封装,两种光束角,五种颜色,外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本,更增加蓝光、绿光和橙光版

  https://www.alighting.cn/pingce/2011811/n367133836.htm2011/8/11 17:27:13

led照明产品将向面发光方向发展

尽管有很多企业走了些灯具开发的弯路,但令人欣慰的是,我们看到一些能仁志士已经意识到面发光的发展方向,即led配光角度制作成320°来达到面发光效果。从一些led封装厂的定单上

  https://www.alighting.cn/news/20110811/90529.htm2011/8/11 10:37:25

led光学设计的现状与展望

学设计进行了探讨。主要阐述了分立封装和集成封装的一次光学设计; 二次光学设计方法中常用的反射、折射、反射折射相混合的模式以及二次光学设计的流程; 简要地描述了后续光学设计。最后展

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/10/1514_65.htm2011/8/10 15:01:04

philips lumileds:群雄竞逐覆晶led

philips lumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示,philips lumileds覆晶产品色域差已可达3 step macadam,已达人眼不易辨识色差的标准,故不须

  https://www.alighting.cn/news/20110810/85620.htm2011/8/10 11:50:55

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