站内搜索
摘要：文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对led的产业化生产进行了讨
https://www.alighting.cn/resource/2009518/V854.htm2009/5/18 11:06:37
文尚胜，男，湖北省黄冈市人，理学博士，华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室教授，华南理工大学信息显示与光电技术国家特色专业主任、广东省照明电器协会半导体照明（led）专业委
http://blog.alighting.cn/157938/2012/10/23 17:37:53
源、灯具及照明电器附件（材料）的生产企业，又有照明电器研究所和高等院校，还有照明电器大型专业市场和经营商家以及照明工程设计、施工服务，集科工贸于一体的面向全行业的社会中介组织。并
http://blog.alighting.cn/shzmdqxh/2016/1/21 16:07:51
人印象深刻。本次论坛还得到了日本东京电视台的大力关注。 以下是江苏锦瑞材料有限公司运营总监初一先生有关“led荧光粉发展现状与趋势”的演讲，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2010620/V1111.htm2010/6/20 18:00:33
以按照客人设计灯距; 5、 用于路径和轮廓标志，发光招牌，透明或非透明材料的四周点亮等; 6、 每米60灯一般5m为一卷,不防水软光条的宽度为：8mm,防水的宽度为10mm;
http://blog.alighting.cn/kepuaiA1411/archive/2010/5/24/45415.html2010/5/24 10:23:00
led显示屏防护处理设计特点（1）防雨采用箱体结构，表面模块正面用进口胶封装，模块背面设计有防水胶圈，箱体背面在结构上有防水槽保证了箱体内部不受下雨的影响。（2）防潮在点阵的背
http://blog.alighting.cn/diorled/archive/2010/7/16/56318.html2010/7/16 17:07:00
示屏行业最前沿。 据业内人士介绍，目前在世界市场占主导地位的“表贴三合一”led显示屏，其缺陷是：采用表贴工艺的led显示屏，在生产过程中要经过单管封装和二次焊接两个过程，
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
有专利技术生产的单颗集成封装大功率led，光效高，比同类产品更加节能，寿命更长。 2、光源、二次光学系统和散热器三位一体，扩展了灯具设计师的创新空间，方便了灯具制造商生产led灯
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2011/2/23/135155.html2011/2/23 13:35:00
能源材料工业园区内，占地500亩。公司于2010年8月成立，9月29日举行奠基仪式。按照项目规划，总体建成投产后可实现年产大功率外延片300万片、芯片50亿只。其中一期项目规划年
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179090.html2011/5/17 16:24:00
在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179990.html2011/5/20 21:51:00
