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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
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http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
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巴洛克筒灯系列，为佛山市银河兰晶照明电器有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190226/160492.htm2019/2/26 11:00:40
太阳能路灯 天宝灯，为山东蓝晶易碳新能源有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190304/160619.htm2019/3/4 14:30:32
3535植物照明光源，为广东晶科电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190307/160695.htm2019/3/7 11:22:53
中晶 mini led芯片，为东莞市中晶半导体科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161049.htm2019/3/26 11:24:07
