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在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01
号的原理基本一致，给普通的LED灯泡装上具有路由器同等功能的芯片，控制它每秒数百万次闪烁，亮了表示1，灭了代表0，二进制的数据被快速编码成灯光信号并进行有效的传
https://www.alighting.cn/news/20150312/97009.htm2015/3/12 9:35:09
快速扩张引发的迅速膨胀，库存所带来的危机，产业结构的失衡，核心技术的缺失，价格战，倒闭潮……变动的时局，艰难的抉择，2013年，LED行业到底路往何方?重重围困下，LED人到
https://www.alighting.cn/news/20130131/85338.htm2013/1/31 16:40:51
2012年上半年，LED行业外部大环境最重要的关键词是政策，主角是政府。从国家到地方，不断有利好LED行业的政策出台。但是具体到行业内部，关键词却是衰退，70%的LED行业上市公
https://www.alighting.cn/news/20121016/89558.htm2012/10/16 11:09:10
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
面临LED彩屏市场紧张的情势下，LED显示屏领导厂商-厦门强力巨彩光电运用自身管道与技术上的优势，推出”三高系列” LED彩屏产品，并全面采用聚积s-pwm驱动芯片，可以”同时
https://www.alighting.cn/news/20130116/112724.htm2013/1/16 17:45:13
光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着LED照明示范应用工程将改变用户对LED 的产品特性的认识，LED市场将进一步扩大， 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
《LED制造技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 LED封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
