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三菱电机计划将把在华功率半导体模块后工序的产能扩大2倍

三菱电机在安徽省设立了生产功率半导体模块的合资公司。系与其组装及测试工序制造受托方捷敏电子(上海)有限公司合办,将从2012年1月开始生产。据,计划2015年将在华组装及测试工

  https://www.alighting.cn/news/20110929/114748.htm2011/9/29 9:17:31

ieee主席rolf aschenbrenner:led应用决定封装未来

封装作为led成本中最大的部分,是人们关注的焦点。降低封装成本的途径有哪些?封装的未来趋势如何?以及封装可能会带给人类怎样的变革?记者有幸采访到了美国电气和电子工程师协会(iee

  https://www.alighting.cn/news/2011920/n475434551.htm2011/9/20 8:33:51

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

2011年底国内led封装企业缘何突击上市

扩张已成定局,但去年以来下游终端应用需求疲软,未来如何消化产能,将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。

  https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01

2011年led封装及模块恐负成长

pida预估2011年台湾前10大led封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元,相较去年约衰退4%。

  https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55

led封装猫腻,你晓得不?

某位从2006年开始,在多家封装厂从事led封装工程研发和技术管理工作,但现已离开led行业的工程师,将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家,希望大家自己睁

  https://www.alighting.cn/2014/10/20 11:31:08

2016年上半全球主要led封装厂营运情况分析

根据digitimes research统计2016年上半全球主要led封装厂营收数据显示,日亚化学仍稳坐第一,其光半导体事业部为12.5亿美元,与营收排名二至四名业者相较,高

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144939.htm2016/10/11 10:11:20

8寸外延片级封装技术

功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07

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