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开关式升压大电流LED驱动方案:xl6003,xl6004,xl6005,太阳能,路,投光驱动应用

光, 且输入自带软启动功能 (6)内置过热保护功能 (7)应用电路简单 (8)sop8封装 (9)应用领域:适用于基于LED的汽车,路,太阳能LED背光驱动的应用. 具体应

  http://blog.alighting.cn/jackyhyy/archive/2010/8/23/92266.html2010/8/23 16:28:00

开关式升压大电流LED驱动方案:xl6003,xl6004,xl6005,太阳能,路,投光驱动应用

光, 且输入自带软启动功能 (6)内置过热保护功能 (7)应用电路简单 (8)sop8封装 (9)应用领域:适用于基于LED的汽车,路,太阳能LED背光驱动的应用. 具体应

  http://blog.alighting.cn/jackyhyy/archive/2010/8/23/92270.html2010/8/23 16:29:00

详解高亮度LED封装散热技术

过去LED只能拿来做为状态指示的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

LED市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

色温可调LED封装与性能

本文设计的LED主要包括:封装基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

新型封装材料与大功率LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

LED不能停留在封装阶段

“我们的LED现在更多的还是封装生产,向下的技术应用和向上的芯片研发都很少,如果产业不能扩展,就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上,赛迪顾问有限公司副总

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51

蚌埠欲构筑国内最大LED封装基地

“德豪润达落户蚌埠,将抢抓蚌埠市委、市政府加快培育和发展战略性新兴产业的重大机遇,依托自身优势,努力将蚌埠产业基地打造成为国内最大的LED封装基地。”

  https://www.alighting.cn/news/2011720/n534933243.htm2011/7/20 8:55:21

全球封装LED市场应用分析及预测

strategies unlimited最新报告指出,2014年的全球封装LED市场增长了7.6%,达到收入156亿美元,其中,照明应用在总收入中占34%,几乎与显示背光和移动应

  https://www.alighting.cn/news/20150514/129254.htm2015/5/14 9:31:31

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