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德国heraeus针对led封装基板开发出scb技术

模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31

大功率led封装技术交流会中山举行

8月8日,由广东省照明电器协会半导体照明专业委员会和中山市半导体行业协会联合举办的“大功率led封装技术交流会”在三角镇召开,来自珠三角的20多家led生产企业及部分媒体记者共3

  https://www.alighting.cn/news/2011817/n000933912.htm2011/8/17 8:53:42

2009年全球led封装厂营收排名出炉

根据研究机构ledinside统计,2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为samsung led在三星集团的支援

  https://www.alighting.cn/news/20100318/91133.htm2010/3/18 0:00:00

国星光电拟投入4亿元扩产封装项目

昨(10)日,佛山市国星光电股份有限公司(以下称“公司”)发布公告称,公司基于自身发展战略规划,结合对led市场的判断以及现有客户订单需求情况,拟投入不超过人民币4亿元进行公司封

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144933.htm2016/10/11 9:57:22

封装业首份年报:万润增收未增利

在6家以led封装为主营业务的上市公司中,至少从2014年前三季度的营收表现来看,万润科技属于体量最小的一家。在市场竞争愈发激烈的环境下,要想实现“量”的突破,仅仅靠自身努力还

  https://www.alighting.cn/news/20150206/82611.htm2015/2/6 11:22:13

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

2015年,led封装还能拼什么?

2014年led封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%,在价格战促发下,2014年led封装市场看似红红火火,到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资

  https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11

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