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导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

性 良好的绝缘性 优良的防火性 良好的缓冲性 可控的自粘性 颜色的可调性 施工的简易型 质量的稳定性 导热硅胶片总热低,高可***性 可压缩性,柔软兼有弹性 高导热率 较高性价

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17

散热的误区

用普通的铝散热,经多次测试,热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说,如果真能用到一种导热特好的材料,在热为零的情况下,也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258408.html2011/12/19 10:45:17

大功率led散热封装的研究

沉级数过多、热过大的问

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06

led照明将进军照明行业的节能前锋

等要素把led晶片的热量更有用的导出到led的底座上和led的支架引脚上,假如led晶片和金属支架之间的热太大,led晶片的热量将得不到有用的导出,如许led晶片很快就老化了,就呈

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/12/257695.html2011/12/12 16:50:55

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

低热,从而显著延长led照明的使用寿

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

分享:解决led散热的问题的一点思路

大众一直关注灯具的使用寿命。若仅仅依靠使用低热的 led 元件是不能为灯具装置构建良好的散热系统,而必须有效地减小从pn节点到周围环境的热,才能大大降低 led 的 pn 节

  https://www.alighting.cn/resource/20111208/126805.htm2011/12/8 13:59:56

瑞丰光电研发成果chip led衰减降低31%

chip led项目负责人朱经理介绍,chip led的抗衰减性能的改善主要基于两个原因:通过pcb线路的重新设计降低产品的热;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进,除了降

  https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

led电源决定led灯具的质量

量是不好的,该灯具选用的led驱动电源质量是比拟差的。  恒流源驱动是最佳的led驱动方式,采用恒流源驱动,不用在输出电路串联限流电,led上流过的电流也不受外界电源电压变化、环境温

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/12/1/256286.html2011/12/1 10:06:49

欧司朗推出集最大灵活性和最小尺寸的新款 led —— oslon square

3 mm,热低至 4 至 3.8 k/w。并且所采用的反射封装能够更好地利用每一束光,提高各种版本的系统效

  https://www.alighting.cn/pingce/20111130/122757.htm2011/11/30 11:32:39

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