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半导体照明工程2015年芯片国产化将达七成

国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚,昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露,根据“十二五”规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化将达70%,产业规模达到5000亿元,相

  https://www.alighting.cn/news/20110510/90508.htm2011/5/10 11:37:29

3w照明LED驱动芯片中功管的设计研究

本文介绍了一种照明LED驱动芯片中功管的研究与设计。该芯片采用csmc 0.6um 5v标准cmos工艺设计,功驱动管采用 ednmos结构,以提高功管的耐压。芯片能直

  https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:33:49

美商旭明公推出mvp LED高功LED芯片

日前semiLEDs美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpLED 高功LED芯片先在市场推出最高亮度之可量产产品,重新刷新芯片亮度之纪录,亮度可达 130~14

  https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28

欧司朗芯片封装LED将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

欧司朗:LED芯片6英寸化,2012年底前白色LED芯片产能翻番

德国欧司朗光电半导体(osram)近日宣布,将促进位于马来西亚槟城(penang)和德国雷根斯堡(regensburg)的ingan类LED芯片生产线的6英寸化,扩充LED的生

  https://www.alighting.cn/news/20110715/100413.htm2011/7/15 11:20:58

大功LED散热封装技术研究

大功LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

大功集成模块化LED路灯

虽然国内甚至国外的大功LED道路照明还是刚刚起步,但集成大功LED模组灯具将是大功LED路灯未来几年的发展方向,提高大功LED使用性能和寿命也将是近年来的研究热点。本文

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/11335_30.htm2011/5/12 11:03:35

LED产业链的话语权在于芯片

中国LED照明企业一直饱受外界诟病。LED产业发展迅速,但上游高端芯片领域却严重依赖进口,造成LED照明产品价格昂贵,成了制约整个产业发展的软肋。目前,中国生产的LED芯片大多

  https://www.alighting.cn/news/2011418/n270231418.htm2011/4/18 17:53:48

基于板上封装技术大功LED热分析

本文针对目前封装大功LED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

三安集团林秀成:多款用于5g产品芯片已开始供货

据了解,2018年,三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区,斥资333亿元投资ⅲ-ⅴ族化合物半导体材料LED外延芯片微波集成电路光通讯射频滤波器电力电子sic材料

  https://www.alighting.cn/news/20190401/161387.htm2019/4/1 10:16:26

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