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国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%，产业规模达到5000亿元，相
https://www.alighting.cn/news/20110510/90508.htm2011/5/10 11:37:29
本文介绍了一种照明LED驱动芯片中功率管的研究与设计。该芯片采用csmc 0.6um 5v标准cmos工艺设计,功率驱动管采用 ednmos结构,以提高功率管的耐压。芯片能直
https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:33:49
日前semiLEDs美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpLED 高功率LED芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm，色温为3000k，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000ma下工作时光通密度可达237lm／
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
德国欧司朗光电半导体(osram)近日宣布，将促进位于马来西亚槟城(penang)和德国雷根斯堡(regensburg)的ingan类LED芯片生产线的6英寸化，扩充LED的生
https://www.alighting.cn/news/20110715/100413.htm2011/7/15 11:20:58
《大功率LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40
虽然国内甚至国外的大功率LED道路照明还是刚刚起步，但集成大功率LED模组灯具将是大功率LED路灯未来几年的发展方向，提高大功率LED使用性能和寿命也将是近年来的研究热点。本文
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/11335_30.htm2011/5/12 11:03:35
中国LED照明企业一直饱受外界诟病。LED产业发展迅速，但上游高端芯片领域却严重依赖进口，造成LED照明产品价格昂贵，成了制约整个产业发展的软肋。目前，中国生产的LED芯片大多
https://www.alighting.cn/news/2011418/n270231418.htm2011/4/18 17:53:48
LED产业由于各厂商大举扩产，在原物料供应方面因为吃紧而有涨价现象，包括上游的蓝宝石基板、外延用的气体、LED外延、LED芯片已经陆续有涨价的动作。
https://www.alighting.cn/news/20100510/106546.htm2010/5/10 0:00:00
本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
